YS/T 26-1992 硅片边缘轮郭检验方法
作者:标准资料网 时间:2024-04-30 10:01:02 浏览:8056
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基本信息
| 标准名称： | 硅片边缘轮郭检验方法 |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 发布部门： | 中国有色金属工业总公司 |
| 发布日期： | 1992-03-09 |
| 实施日期： | 1993-01-01 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 提出单位： | 中国有色金属工业总公司标准计量研究所 |
| 起草单位： | 洛阳单晶硅厂 |
| 起草人： | 王从赞、夏光勤 |
| 出版日期： | 1993-01-01 |
| 页数： | 3页 |
适用范围
本标准规定了硅片边缘轮廓的检验方法。
本检验方法适用于检验倒角硅片的边缘轮廓.
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属 电气工程 半导体材料
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