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ASTM F458-2006 金属丝连接的非破坏性抗拉试验的标准实施规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-26 14:37:02  浏览:9200   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:StandardPracticeforNondestructivePullTestingofWireBonds
【原文标准名称】:金属丝连接的非破坏性抗拉试验的标准实施规范
【标准号】:ASTMF458-2006
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2006
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:F01.07
【标准类型】:(Practice)
【标准水平】:()
【中文主题词】:连接;电子工程;无损检验;抗拉试验;金属线
【英文主题词】:nondestructivetestingofindividualwirebonds;ultrasonic;thermalcompression;thermosonic;wirebonds;pulltest;bonding
【摘要】:Thenondestructivewire-bondpulltestprovidesascreenforevaluatingwire-bondqualityandiscapableofdetectingweakornonadherentbonds.Thetestisnotdestructivetoacceptablewirebonds.Thispracticeprovidesaprocedureforidentifyingabondingsituationthatrequirescorrectiveaction.Thepurposeofthispracticeistoidentifywirebondsthatmayfailduringsubsequentscreeningproceduresorfieldoperation.Theprocedureistobeappliedafterbondingandbeforeanyfurthertreatment.1.1Thispracticecoversnondestructivetestingofindividualwirebondsmadebyeitherultrasonic,thermalcompressionorthermosonictechniques.Thetestisdestructivetononacceptablewirebondsbutisdesignedtoavoiddamagetoacceptablewirebonds.Note1Commonusageatthepresenttimeconsiderstheterm"wirebond"toincludetheentireinterconnection:bothweldsandtheinterveningwirespan.1.2Thepracticecoverswirebondsmadewithsmall-diameter(from0.0007to0.003-in.(18to76-m))wireofthetypeusedinintegratedcircuitsandhybridmicrocircuits.1.3Thispracticecanbeusedonlywhentheloopheightofthewirebondislargeenoughtoallowasuitablehookforpullingtobeplacedunderthewire.1.4Whiletheprocedureisapplicabletowireofanycompositionandmetallurgicalstate,criteriaaregivenonlyforgoldandaluminumwire.1.5Adestructivepulltestisusedonwirebondsofthesametypeandgeometrytoprovidethebasisforthedeterminationofthenondestructivepullingforcetobeusedinthispractice.Thismayonlybeusedifthesamplestandarddeviation,s,ofthepullingforcesrequiredtodestroyatleast25ofthesamewirebondstestedbythedestructivepull-testmethodislessthanorequalto0.25ofthesampleaverage,x.Ifs>0.25x,thispracticemaynotbeused.Note2Ifs>0.25x,someaspectofthebondingprocessisoutofcontrol.Followingcorrectiveaction,thedestructivepull-testmeasurementsshouldberepeatedtodetermineifthes0.25xcriterionismet.1.6Thenondestructivewire-bondpulltestistobeperformedbeforeanyothertreatmentorscreeningfollowingbondingandatthesamepointinprocessingastheaccompanyingdestructivetest.Preferably,thisisdoneimmediatelyafterbonding.1.7Theproceduredoesnotensureagainstwire-bondfailuremodesinducedafterthetesthasbeenperformed.1.8Thevaluesstatedininch-poundunitsaretoberegardedasthestandard.Thevaluesgiveninparenthesesareforinformationonly.Thisstandarddoesnotpurporttoaddressallofthesafetyconcerns,ifany,associatedwithitsuse.Itistheresponsibilityoftheuserofthisstandardtoestablishappropriatesafetyandhealthpracticesanddeterminetheapplicabilityofregulatorylimitationspriortouse.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:29_120_20
【页数】:3P.;A4
【正文语种】:


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【英文标准名称】:
【原文标准名称】:NFEN61158-2-1993的修改件1
【标准号】:NFC46-604/A1-1996
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:1996-04-01
【实施或试行日期】:1996-04-20
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:N18
【国际标准分类号】:35_160;35_100_10
【页数】:43P;A4
【正文语种】:其他


基本信息
标准名称:半导体器件 分立器件和集成电路总规范(可供认证用)
英文名称:Semiconductor devices Generic specification for discrete devices and integrated circuits
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 半导体分立器件 >> 半导体分立器件综合
ICS分类: 电子学 >> 半导体器件
替代情况:替代GB/T 4589.1-1984;被GB/T 4589.1-2006代替
发布部门: 信息产业部(电子)
发布日期:1989-03-31
实施日期:1990-01-01
首发日期:1984-07-20
作废日期:2007-02-01
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位:机电部五十五所
出版社:中国标准出版社
出版日期:1990-01-01
页数:0
适用范围

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引用标准

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所属分类: 电子元器件与信息技术 半导体分立器件 半导体分立器件综合 电子学 半导体器件